今日，专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业——常州银河世纪微电子股份有限公司（简称：银河微电），成功登陆科创板上市，常州板块迎来首家半导体上市公司。银河微电主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
银河微电主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。公司运用一系列核心技术，在小信号器件的产品尺寸、功率器件的功率密度，以及产品的封装良率、市场端失效率等核心指标方面达到国内领先企业同等水平。
五大优势领先国内半导体分立器件行业
1、技术优势：
银河微电及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AEC Technical Committee）成员。
公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。依托上述核心技术，公司具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系，通过与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。
通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。截至2020 年6 月30 日，公司拥有有效专利184项，其中发明专利23 项，多项产品被江苏省科技厅评定为高新技术产品。
2、产品优势：
银河微电目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20 多个门类、近80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000 多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了ESD、TVS 系列产品、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，已经为诸多知名客户进行配套。
3、客户优势：
银河微电一方面重视已有客户的深化合作，无论从产品功能的稳定性和封装外形的多样性，还是产品质量的可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。公司已有长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等知名客户，上述客户与公司形成了稳定的合作关系。
另一方面，积极开发中高端应用领域客户，与三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户开展合作，部分客户已经实现小批量配套。
4、品牌优势：
银河微电一向注重品牌建设，产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G 牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。
公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大力拓展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，公司产品不仅实现国内销售，同时出口到韩国、日本和欧美等地，获得了国内外知名客户的认可。
5、管理和生产优势：
银河微电经过多年的努力，在生产和质量管理方面形成了独特的优势。公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队，有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人，有涵盖半导体器件材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施技术等在内的专业技术团队，有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。
公司先后通过了质量、环境、职业健康安全和知识产权管理体系的第三方认证，将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。另外，公司还积极推进QIT/QCC（质量改善小组）活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改等活动来推动内部管理的持续改善，保证公司管理效率和管理效益的不断提升。
市场需求不断提升 进口替代机会广阔
1、广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升
半导体分立器件是电子产业的基础器件，拥有广阔的下游应用市场，在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。半导体分立器件产业的发展主要依赖于电子终端市场发展的驱动。由于电子终端产品出货量不断提升，以及终端产品智能化率持续提升，促进了半导体分立器件产业规模不断扩大，产业技术不断提升。
2、随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜，进口替代机会广阔
国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入，不断布局中高端半导体分立器件市场，并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。随着国内半导体分立器件技术不断进步，将不断替代进口产品，推动国内半导体分立器件市场的发展。
3、国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展
半导体分立器件行业是半导体行业的重要子行业，发展受到国家的重点鼓励和大力推动。近年来，国家先后出台了多项产业扶持政策，对于支持和鼓励半导体分立器件行业的发展起到了积极的作用。
半导体行业整体回暖 业绩持续增长保障增强
据银河微电招股说明书，2020 年1-9 月，随着半导体行业整体回暖，公司实现营业收入43,031.15万元，相比上年同期增长14.25%；实现归属于母公司股东的净利润4,960.35 万元，相比上年同期增长34.59%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,005.20 万元，相比上年同期增长14.07%。
公司合理预计2020 年全年可实现的营业收入区间为59,000 万元至61,000万元，与2019 年相比变动幅度为12%至14%；预计2020 年可实现归属于母公司股东净利润为6,900 万元至7,100 万元，与2019 年相比变动幅度为29%至31%；预计2020 年可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为5,900 万元至6,100 万元，与2019 年相比变动幅度为19%至21%。（上述2020 年全年业绩情况系公司财务部门初步预计数据，不构成公司的盈利预测或业绩承诺）
募投项目战略定位契合市场 持续提升核心技术
银河微电本次科创板上市募集资金主要投向半导体分立器件产业提升项目及研发中心提升项目。依托公司现有的技术积累和生产能力，重点进行超薄型光电耦合器、隔离驱动光电耦合器、高密度封装小信号器件、功率MOS 器件、快恢复二极管芯片、ESD 保护用TVS 二极管芯片等新型分立器件产品及芯片的研发、生产。
该项目的建设是在现有核心技术的基础上，将小信号器件向超薄超小型方向创新，将功率器件向大功率低功耗方向发展，并进一步拓展光电器件的生产种类，从而提升公司在小信号器件、功率器件、光电器件等领域的工艺水平，加快研发成果产业化。
上述研发方向与公司国内领先的半导体分立器件企业的战略定位相契合，有利于公司积极响应下游应用领域对小信号器件、功率器件、光电器件等持续升级的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础，促进核心技术持续提升。
银河微电坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
未来，银河微电将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
