9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称：立昂微，股票代码：605358）成功在上海证券交易所挂牌上市，发行价格4.92元/股，上市首日即涨停。

根据招股说明书，本次A股发行数量为4058万股，占发行后总股本的比例为10.13%，本次募集资金拟用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目，该项目建设期 24个月，项目达产后，预计年新增销售收入4.8亿元，年新增税后利润9125万元。

作为国内重要的半导体分立器件生产厂商，立昂微在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。公司成功登陆资本市场后，将充分借力资本市场，进一步延伸和完善产业链，在巩固国内行业领先地位的同时，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

立昂微的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。

报告期内，半导体硅片业务收入占主营收比例分别为52.30%、65.62%、64.21%和68.50%，半导体分立器件芯片业务收入占主营收比例分别为42.70%、28.51%、28.89%和27.57%，半导体分立器件成品业务收入占主营收比例分别为5.00%、5.86%、6.89%和3.89%。报告期内，公司造血能力较强，现金流连年增长，分别为9496.15万元、37364.38万元、38333.01 万元。

2020年，立昂微预计1-9月将实现营业收入93,096.26万元至107,218.36万元左右，较去年同期同比增长6.74%至22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润10,959.33万元至12,981.55万元左右，较去年同期同比增长0%至18.45%左右；实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润7,571.91万元至8,993.01万元左右，较去年同期同比增长1.01%至19.97%左右。

公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，拥有较为显著的技术与研发优势。2017-2019年，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目；牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及 300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。公司主要研发人员均具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

目前，立昂微已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。公司本身是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位；公司下属子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

值得一提的是，浙江金瑞泓在我国半导体硅材料行业同样处于领先地位，在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一。立昂微在2015年6月成功全资收购浙江金瑞泓后，一举成为国内少有的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业。这有利于公司发挥产业链上下游整合的优势，即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

经过多年的努力，立昂微已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等境内知名公司在内的稳定客户群，其中，华润上华一直是公司的第一大客户，贡献营收额超过 10%。同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证。

先进的技术是半导体企业长远发展的基石。未来，立昂微将继续坚持自主研发，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，公司将在努力优化现有产品结构、扩大产能规模的同时，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用，还要重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。

公司负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。公司未来也将积极做好量产工作，努力在微波射频集成电路芯片领域实现新的利润增长点，以实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，力争将自身打造成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。